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非接觸的ICi卡設計時有何注意事項

發表時間：2018-04-16 10:01:29

　　非接觸IC卡設計時注意①打碼（平碼與凸碼）位置不能與芯片同一個位置上；②打凸碼一定要設計好特定的位置（避開芯片與線圈）！

　　厚度在0.76mm----1.0mm厚！

　　工藝限制：由于有線圈與芯片一般不建議打凸碼，常用打碼是噴碼、平碼、激光碼三種

　　非接觸IC卡可以做透明卡

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